DESCRIZIONE COMPLETA

Il Silicon Wafer ha avuto origine dal lingotto di silicio, dove il lingotto di forma cilindrica viene tagliato in sottili pezzi circolari con l’aiuto del processo di taglio a filo. È anche conosciuto come substrato di silicio o dado. Il silicio esiste in abbondanza nella crosta terrestre, mentre è il secondo materiale più disponibile nell’universo. Ci sono diversi metodi di fabbricazione del silicio, principalmente il metodo di congelamento a gradiente orizzontale e il metodo Bridgeman, il metodo Bridgeman verticale e il metodo di congelamento a gradiente. Le tecniche più famose e comunemente usate sono la trazione Czochralski o metodo CZ e il metodo di crescita Float Zone o FZ. Il metodo CZ è usato principalmente per la fabbricazione di silicio cristallino singolo. Il wafer di silicio FZ è un prodotto finito altamente puro. Il wafer di silicio è usato principalmente come semiconduttore e come piattaforma fondamentale per i dispositivi elettronici. Inizialmente, il germanio è stato usato come semiconduttore, ma più tardi il silicio lo sostituisce e diventa il miglior materiale semiconduttore fino ad oggi.

Ci sono due tipi di varietà disponibili nel wafer di silicio: drogato e non drogato. Un tipo non drogato è una forma pura di silicio, mentre il drogato è una forma non pura in cui alcuni elementi sono stati aggiunti sotto forma di impurità o drogante. Il non drogato è noto come wafer di silicio intrinseco, mentre il drogato, definito come wafer estrinseco o degenerato, dipende dalla quantità di drogaggio. Se una quantità di drogaggio è piccola/moderata, allora è il tipo estrinseco e, d’altra parte, se la quantità di drogaggio è alta, allora è il tipo degenerato. Il drogaggio è necessario per cambiare la proprietà elettrica del materiale. Nella ricerca e nell’industria, il drogaggio è molto usato. Ci sono due substrati drogati: uno è un wafer di silicio positivo, cioè di tipo P, e un altro è un wafer di silicio negativo (di tipo N). Generalmente, durante il processo di fabbricazione del silicio il boro aggiunto per produrre materiale di tipo P e fosforo, antimonio, arsenico drogato per fare materiale di tipo N. In questo, il wafer di tipo N ha alcuni elettroni caricati negativamente mentre il tipo P ha un certo numero di fori caricati positivamente.

DISPONIBILITÀ

I wafer di silicio sono disponibili in magazzino. Forniamo wafer di silicio monocristallino, policristallino e amorfo. È fragile in natura e di colore grigio scuro in apparenza. È ampiamente utilizzato nell’industria elettronica e nella produzione di circuiti integrati. La dimensione del diametro del wafer varia secondo il requisito dell’applicazione. L’ultima dimensione massima prodotta è di 450 mm, e giorno dopo giorno sta aumentando. È imballato in un supporto o in una cassetta di diversa capacità con una pellicola completamente sigillata sotto vuoto. L’imballaggio deve essere privo di contaminazione e quindi il materiale avvolto in un ambiente di camera bianca. Forniamo anche il conveniente strato di ossido termico personalizzato su wafer di silicio. Poche personalizzazioni come taglio d’angolo, incisione, lappatura verrebbero fatte. Per un uso particolare, piccoli pezzi di blocco quadrato prodotti dal taglio e dalla scissione di wafer di silicio.